NVIDIA di OCP Global Summit: Spesifikasi Terbuka Vera Rubin dan Interkoneksi Optik 400Gb/s Bersama Cisco

Pada ajang Open Compute Project (OCP) Global Summit, NVIDIA secara mengejutkan menyumbangkan arsitektur mekanikal, kelistrikan, dan termal dari platform komputasi generasi terbarunya, Vera Rubin, ke dalam tata kelola industri terbuka. Langkah penting ini mempercepat standarisasi global fasilitas AI factory multi-megawatt.

Standarisasi Mekanikal & Kelistrikan Rak Rubin

Pabrik AI masa depan membutuhkan daya listrik dan kepadatan rak yang belum pernah ada sebelumnya. Arsitektur rak Vera Rubin yang disumbangkan ke OCP mencakup spesifikasi busbar 800V DC terintegrasi, yang memangkas kehilangan daya akibat resistansi konduktor tembaga konvensional hingga 40%.

Dengan membuka standar fisik ini, operator datacenter independen dapat membangun fasilitas komputasi menggunakan manufaktur kontrak multi-sumber (seperti Foxconn, Quanta, dan Wiwynn) tanpa terikat pada sasis server proprietary tertutup.

Terobosan Co-Packaged Optics Bersama Cisco

Bekerja sama erat dengan Cisco Systems, NVIDIA mendemonstrasikan modul optik Ultra Small Form Factor Pluggable (USFP) berkecepatan 400Gb/s per jalur. Teknologi Co-Packaged Optics (CPO) ini menempatkan konversi optik ke elektrik sangat dekat dengan prosesor, memangkas konsumsi daya transmisi sinyal hingga 25% pada skala klaster masif.

Distribusi Pendingin Cair Dual-Loop 45°C

Spesifikasi termal terbuka Rubin menetapkan standar toleransi cairan pendingin hingga suhu masuk (inlet temperature) 45°C. Fleksibilitas termal ini memungkinkan fasilitas pusat data beroperasi menggunakan pendingin udara luar (dry coolers) tanpa memerlukan chiller mekanis pendingin air yang boros energi, memangkas rasio PUE (Power Usage Effectiveness) mendekati angka 1,06.

Mitigasi Risiko Keterikatan Vendor (Lock-In)

Langkah NVIDIA membuka cetak biru fisik Rubin merupakan strategi diplomasi industri untuk meredam kekhawatiran regulator antimonopoli global terkait dominasi infrastruktur AI. Bagi pembangun datacenter, ini membuka era di mana ekosistem hardware dapat dibangun secara modular layaknya PC kompatibel di era 1990-an.

“Pada tingkat kepadatan multi-megawatt per baris rak, amplop fisik yang tertutup adalah rintangan evolusi. Spesifikasi terbuka merupakan prasyarat mutlak untuk skala global.”

Spesifikasi lengkap dan model CAD 3D rak Vera Rubin kini dapat diunduh secara bebas oleh anggota konsorsium OCP untuk memulai rekayasa fasilitas masa depan.